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华天科技年封装能力居于内资专业封装企业第三位

放大字体  缩小字体        中国有色金属网       发布日期:2013-11-21   浏览次数:47

核心提示:华天科技(002185)作为集成电路封装行业的龙头公司,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,近期有消息称,公司昆山西钛将获专

华天科技(002185)作为集成电路封装行业的龙头公司,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,近期有消息称,公司昆山西将获专项拨款超3000万元有助于提升公司全年业绩,对此投资者互动平台上工作人员表示项目正在申报,立项批文公司尚未拿到。
  华天科技2013年三季报披露,公司预计2013年全年净利润15734.58万元至19365.63万元,同比增长30%至60%,业绩变动主要原因为:集成电路封装产能稳定增长,产能利用率逐步提高,加之财务报表合并范围变化,新增加昆山西钛微电子科技有限公司为控股子公司。
  数据显示公司收购汉迪创投所持昆山西钛28. 85%的股权于8月底完成过户,当前公司共持有昆山西钛63. 85%的股权,西钛9月份实现收入7400万元从9月份开始纳入公司财报并表,而此次传闻获得国家科技重大立项的项目也由昆山西钛呈报,是全国集成电路封装行业唯一由企业牵头实施的立项项目,有消息认为获得专项拨款超3000万元,无疑会对公司业绩产生明显的增厚效应。券商分析认为公司三季报业绩稳定增长,看好公司的产业布局和进军高端封装领域的战略,看好昆山西钛微电子高端封装的前景。
 
 
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